据报道 ，三星电子为其高带宽内存（HBM）提供基础芯片的战略预计将发生重大变化 。在定制化HBM市场需求增长预期之下 ，该公司将采取“双轨制程 ”战略，即同时利用内部代工厂和台积电工艺来生产基础芯片 。 （ZDNET Korea）
（文章来源：科创板日报）
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